Aktualności » Spotkaj nas na BUDMIE 2019!
Serdecznie zapraszamy na Międzynarodowe Targi Budownictwa i Architektury BUDMA, które odbędą się 12-15 lutego 2019 roku w Poznaniu.

Zaprezentujemy m. in. 

- opakowania z płyt komorowych PP KARTONPLAST®/TEKPOL®

- przekładki transportowe GEKOPLAST® layerpad

- materiały do produkcji opakowań: płyty komórkowe       z polipropylenu i płyty pełne HIPS, HIPS/GPPS, PP, ABS, ABS/TPU, LDPE i HDPE

 

Do Państwa dyspozycji będą przedstawiciele działu sprzedaży firmy GEKOPLAST. 

 

Do zobaczenia na BUDMIE!

Hala 3 stoisko nr 36A