Aktualności » Spotkaj nas na BUDMIE 2019!
Serdecznie zapraszamy na Międzynarodowe Targi Budownictwa i Architektury BUDMA,
które odbędą się 12-15 lutego 2019 roku w Poznaniu.
Zaprezentujemy m. in.
- opakowania z płyt komorowych PP KARTONPLAST®/TEKPOL®
- przekładki transportowe GEKOPLAST® layerpad
- materiały do produkcji opakowań: płyty komórkowe z polipropylenu i płyty pełne HIPS, HIPS/GPPS, PP, ABS, ABS/TPU, LDPE i HDPE
Do Państwa dyspozycji będą przedstawiciele działu sprzedaży firmy GEKOPLAST.
Do zobaczenia na BUDMIE!
Hala 3 stoisko nr 36A
Produkty
T: +48 32 888 56 01
gekoplast@gekoplast.pl
gekoplast@gekoplast.pl