Zapraszamy do odwiedzenia naszego stoiska nr B49 podczas VII Międzynarodowych Targów Opakowań  PACKAGING INNOVATIONS 2015 w Warszawie, w dniach 9-10 kwietnia 2015, w Hali Expo XXI.

Zaprezentujemy następujące grupy produktów:

- opakowania z płyt komórkowych PP KARTONPLAST®/TEKPOL®

- przekładki transportowe GEKOPLAST® layerpad

- materiały do produkcji opakowań: płyty komórkowe z polipropylenu i płyty pełne HIPS, PP, ABS, ABS/PMMA, LDPE i HDPE.